Durante a Computex 2026 (Feira Internacional de Computação de Taipei), a Intel e a Foxconn, em conjunto com a fabricante de chips de aceleração de IA SambaNova, anunciaram uma parceria para criar uma infraestrutura de IA em rack baseada nos processadores Intel Xeon, voltada para cenários de inferência em data centers, hiperescaladores e centros de computação inteligente. O rack integra os processadores Intel Xeon com o SambaNova SN-50 RDU, com foco em inferência de IA de alto custo-benefício e alta eficiência energética; a Foxconn será responsável pela integração total do sistema e também lançará uma variante de rack com alta densidade de CPU, voltada para inferência, processamento de dados e cargas de trabalho de IA híbrida que não exigem aceleração de hardware adicional. O presidente da Foxconn, Liu Yangwei, afirmou que a cooperação das três partes combinará as vantagens da plataforma de computação, integração de sistemas e cadeia de suprimentos global para acelerar a implantação global da tecnologia de IA.
A lógica estratégica por trás dessa parceria reside no fato de que as cargas de trabalho de IA estão migrando do treinamento de modelos para a inferência: analistas apontam que, na era do treinamento, a proporção entre CPUs e GPUs era de aproximadamente 1:4, enquanto na fase de inferência de agentes (IA Agêntica) essa proporção se aproxima de 1:1 ou até menos, elevando significativamente o status da CPU na arquitetura de IA. Isso oferece uma janela crucial para a Intel, que está passando por uma transformação estratégica — seu CEO, Lip-Bu Tan, afirmou na feira que a Intel está promovendo a inovação “do chip ao nível de sistema” para atender às necessidades evolutivas da inferência, agentes e IA física. No caso da Foxconn, a receita de servidores de IA cresceu cerca de 170% no ano passado, com uma participação de mercado de aproximadamente 40%, e a divisão de computação em nuvem e rede já se tornou o maior segmento de negócios da empresa. A parceria também se estenderá às áreas de IA física, como robótica, direção autônoma, cidades inteligentes e manufatura inteligente, além de explorar o desenvolvimento colaborativo de serviços de design de chips personalizados.