O presidente do Grupo SK, Chey Tae-won, anunciou na Computex 2026, em Taipei, no dia 2 de junho, que a SK Hynix planeja dobrar sua capacidade de produção de wafers de chips de memória nos próximos cinco anos — a primeira divulgação pública de uma meta de produção específica pela empresa. Chey disse a jornalistas que a escassez de memória impulsionada pela IA persistirá pelo menos até 2030, reafirmando uma previsão que fez pela primeira vez em março, e afirmou que a empresa comprometeria todo o capital necessário para atingir essa meta. Os gastos de capital em 2026 serão bem superiores aos 30,2 trilhões de won (cerca de US$ 20 bilhões) gastos em 2025, disse ele, embora tenha se recusado a fornecer um número preciso devido à volatilidade nos custos de terrenos, equipamentos e eletricidade. „Forneceremos o que for necessário“, disse Chey. „Até 2030, ainda há alguma escassez.“ Ele também confirmou que a SK Hynix entrou com um pedido de listagem de American Depositary Receipts em Nova York ainda este ano, o que estaria entre as maiores estreias nos EUA por uma empresa estrangeira.
O anúncio ocorre enquanto a SK Hynix se consolidou como a beneficiária mais clara do boom da infraestrutura de IA. A empresa detém cerca de 57-58% do mercado global de HBM e aproximadamente 32% de toda a oferta de DRAM; sua capacidade de HBM para 2026 está totalmente vendida, e a capacidade para 2027 já está garantida por Nvidia, Google e Microsoft por meio de acordos de longo prazo. O valor de mercado da SK Hynix ultrapassou US$ 1 trilhão na semana passada — uma alta de mais de 260% no acumulado do ano — enquanto os gastos com data centers de hyperscalers levaram tanto a empresa quanto a Micron a atingir esse marco. O lucro operacional do primeiro trimestre de 2026 atingiu 37,6 trilhões de won, um aumento de 405% em relação ao ano anterior, com uma margem operacional de 72%. No entanto, como observa o Tom’s Hardware, uma fábrica greenfield leva mais de cinco anos para entrar em operação, o que significa que a nova capacidade chegaria perto do fim da janela de escassez que o próprio Chey está projetando — fazendo pouco para aliviar a crise de curto prazo. Chey acrescentou que quer que a SK Hynix se torne o principal fornecedor de HBM para a plataforma de próxima geração Vera Rubin da Nvidia e disse que a empresa precisa expandir parcerias de fabricação para além da TSMC.