El 25 de mayo de 2026 se celebró en Shanghái el Simposio Internacional sobre Circuitos y Sistemas 2026. En su discurso inaugural, He Tingbo, directora de la junta de Huawei y presidenta del Departamento de Negocios de Semiconductores, presentó oficialmente la llamada “Ley Tao (τ)” —se trata de un nuevo principio orientador para el desarrollo industrial en el sector de los semiconductores propuesto por China por primera vez a nivel mundial. El objetivo principal de la “Ley Tao” es reducir la constante temporal (τ); propone sustituir el método de “miniaturización geométrica” en el que se basa la Ley de Moore por una estrategia de “miniaturización temporal”, utilizando innovaciones tecnológicas como el plegado lógico para seguir reduciendo los tiempos de propagación de señales y aumentar la densidad de transistores, creando así un sistema de optimización coordinada a múltiples niveles que abarca desde los componentes hasta los circuitos, chips y sistemas completos. Según He Tingbo, gracias a esta ley, durante los últimos seis años Huawei ha diseñado y producido en serie 381 tipos distintos de chips; se prevé que para 2031 la densidad de transistores de los chips de alta gama desarrollados bajo este enfoque alcanzará un nivel equivalente al de los procesos de fabricación de 1,4 nanómetros.
La aparición de la “Ley Tao” surge en un contexto en el que, en los últimos años, la Ley de Moore se enfrenta simultáneamente a límites físicos y económicos: la miniaturización geométrica de los transistores ha ido ralentizándose, los beneficios derivados de la reducción de costes disminuyen, mientras que la demanda de capacidad de cómputo crece de forma exponencial. Esta iniciativa de Huawei se interpreta como un intento de trazar una vía evolutiva diferenciada para el sector de los semiconductores, que no dependa de equipos de litografía de vanguardia, en un entorno marcado por las restricciones estadounidenses a la exportación de dichas tecnologías. Este otoño, Huawei lanzará un nuevo chip móvil Kirin que incorporará íntegramente la tecnología de plegado lógico. En su discurso, He Tingbo subrayó: “El futuro pertenece sin duda a la cooperación abierta; esperamos colaborar estrechamente con científicos, ingenieros y socios industriales de todo el mundo para impulsar conjuntamente el desarrollo sostenible del sector de los semiconductores y la electrónica.”