Según un informe de Bloomberg del 31 de mayo, a medida que SpaceX, OpenAI y Anthropic recaudan decenas de miles de millones de dólares en total e inician procesos de salida a bolsa, los inversores están desviando su atención de las principales empresas de chips ya completamente valoradas —como TSMC, Samsung y SK Hynix— hacia segmentos más downstream de la cadena de suministro asiática: fabricantes de componentes para servidores, materiales de empaquetado avanzado, sistemas de refrigeración líquida y equipos de suministro eléctrico para centros de datos. La lógica central de los inversores es que los fondos que SpaceX, Anthropic y OpenAI están a punto de recaudar desencadenarán una nueva ronda de gastos de capital tecnológicos, una parte considerable de los cuales fluirá hacia estos proveedores de componentes, lo que podría generar un catalizador para un nuevo repunte histórico en los mercados asiáticos. En 2025, los inversores adinerados de Asia inyectaron 24.300 millones de dólares en rondas globales de financiación privada de IA, casi el triple que el año anterior; en los primeros cuatro meses de 2026 ya han comprometido aproximadamente 950 millones de dólares adicionales. La financiación de startups asiáticas de IA alcanzó un récord histórico de 11.200 millones de dólares solo en el primer trimestre de 2026, concentrado principalmente en empresas chinas.
Los gigantes tecnológicos ya han comprometido más de 750.000 millones de dólares en gastos de capital relacionados con la IA, y las salidas a bolsa de las tres empresas se sumarán a esto. El informe de Bloomberg señala que, a medida que la escasez de semiconductores se propaga downstream en la cadena de suministro, están surgiendo nuevos cuellos de botella en componentes electrónicos, empaquetado avanzado, refrigeración y equipos eléctricos. Al mismo tiempo, los riesgos de concentración y las presiones de valoración en las principales acciones de chips están llevando a algunos fondos a buscar ventanas de compra más amplias. Se informa que Samsung y SK Hynix han asegurado acuerdos de suministro de HBM para el proyecto Stargate de OpenAI, mientras que la capacidad de empaquetado avanzado CoWoS en Taiwán sigue siendo escasa. Los analistas creen que la próxima fase del actual ciclo alcista de la IA podría estar liderada por proveedores asiáticos de segundo nivel que “se benefician de la expansión de la infraestructura computacional pero aún no han sido completamente valorados”.